Magnetronsputtern ist eine besondere Form des Sputterns und wird auch als PVD-Verfahren bezeichnet (Physical Vapor Deposition, physikalische Dampfphasenabscheidung). Es basiert auf Kathodenzerstäubung in Niederdruck-Glimmentladungen (in einer Vakuumkammer). Ionen werden auf die Kathode beschleunigt, so dass in der Kathode eine Stoßkaskade angeregt wird, die zum Auslösen von Targetmaterial (Material der Kathode) führt. Das zerstäubte Material setzt sich in atomaren Schichten auf dem Substrat ab. Das Verfahren wird genutzt, um extrem dünne Materialschichten (typischerweise unter mehreren hundert Nanometern) mit hoher Reinheit und Homogenität herzustellen.

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